Die beiden feindlichen Brüder in der Ätztechnik verdoppeln ihre Anstrengungen, um ihre Partner zu überzeugen/neue Partner zu finden.
Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, besser bekannt als TSMC, ist die größte Elektronikgießerei der Welt. Sie ist auch ihren Hauptkonkurrenten in diesem Bereich - Intel und Samsung - mit deutlichen Fortschritten bei 2 nm weit voraus. Dieses Ätzverfahren ist das derzeit modernste, hat aber noch nicht die Produktionsreife erlangt, auch wenn TSMC diesem Verfahren deutlich näher kommt. Im April hatte die taiwanesische Firma bereits angekündigt, dass sie noch vor Jahresende mit der Testphase beginnen würde. Die Produktionsleistung lag damals über den Erwartungen: 60 %, wenn man den eigenen Zahlen Glauben schenken darf.
TSMC-Wafer, aber in 3 nm © TSMC.
Seitdem scheinen die Dinge noch weiter vorangeschritten zu sein und 2 nm wurde in zwei der wichtigsten taiwanesischen Standorte des Konzerns, Baoshan und Kaohsiung, in die Produktion aufgenommen. Den jüngsten Informationen von Wccftech zufolge soll die Produktion stetig steigen und bis Ende 2025 50.000 Wafer pro Monat erreichen, Gerüchten zufolge sollen es sogar 80.000 Wafer pro Monat sein.
Intel seinerseits versucht zu beweisen, dass es in der Lage ist, wieder in den Vordergrund zu treten. Intel Foundry hatte unbestreitbar mit technischen Problemen zu kämpfen und die Herausforderung besteht darin, zu beruhigen. Aus diesem Grund zögert Intel nicht, sich mit der Aussage " Der Intel 18A ist jetzt bereit " zu profilieren. Diese Behauptung wurde auf der offiziellen Website des Konzerns veröffentlicht, aber schnell durch ein gemäßigteres " Intel 18A ist jetzt bereit für Kundenprojekte mit Bandveröffentlichungen ab der ersten Hälfte des Jahres 2025 " ergänzt. Mit anderen Worten: Intels Fortschritte sind real und 18A könnte seine Rettung sein, aber in Bezug auf die Produktion geht es vor allem darum, klarzustellen, dass er jetzt Aufträge von seinen wichtigsten Kunden annimmt - und von allen, die es werden wollen!
