Os processadores Ryzen AI série 300 foram divulgados, revelando mais sobre a solução gráfica integrada da AMD.
Na Computex 2024 em Taipei - no início de junho - a AMD apresentou uma série de tecnologias e, em particular, as duas próximas gerações de processadores que a empresa americana está a preparar, por um lado, para os nossos computadores de secretária e, por outro, para todos os tipos de máquinas "leves": computadores portáteis, claro, mas também mini-PCs e consolas portáteis modeladas no Steam Deck da Valve. Duas gerações que conhecemos pelos seus nomes de código, Granite Ridge e Strix Point respetivamente, mas que agora têm nomes comerciais reais: Ryzen série 9000 e Ryzen série AI 300.
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Em ambos os casos, os núcleos da CPU serão baseados na arquitetura Zen 5, que é aguardada com ansiedade por todos os especialistas. No entanto, a série Ryzen AI 300 também deve se destacar por sua solução gráfica integrada, a famosa iGPU. Porquê destacar-se? Porque a AMD tinha confirmado que os núcleos da GPU seriam baseados na arquitetura RDNA 3.5, uma evolução da tecnologia que alimenta as placas gráficas da série Radeon RX 7000. No papel, esta geração Strix Point com o seu duo Zen 5 / RDNA 3.5 deve permitir um aumento considerável do desempenho em comparação com os últimos chips da AMD para computadores portáteis.
GPD
A empresa americana confirmou que o lançamento destes chips Strix Point está previsto "durante o mês de julho", mas não deu qualquer indicação precisa sobre o desempenho que podemos esperar deles. Por estranho que pareça, foi mesmo um dos parceiros da AMD que "deu a notícia": o GPD publicou um belo artigo em que a marca chinesa detalha o desempenho do chip Ryzen AI 9 HX370, que deverá ser o mais potente da nova gama com os seus 12 núcleos Zen 5 e 16 núcleos RDNA 3.5.
GPD
O primeiro benchmark utilizado pelo GPD, o Cinebench 2024, permitiu a este chip marcar 124 pontos em modo single-thread e 1.525 pontos em modo multi-thread: apesar de um TDP duas vezes superior ao do Ryzen AI 300, é mais do que o Ryzen 9 5950X em modo multi-thread e ao mesmo nível do Ryzen 9 7950X em modo single-thread. Em segundo lugar, o GPD optou pelo 3DMark e o seu cenário Time Spy, onde a solução gráfica Radeon 890M do Ryzen AI 9 HX370 obteve 4.221 pontos, enquanto o Ryzen 9 7940HS e a sua solução Radeon 780M atingiram um teto de 2.791 pontos, com um TDP de 54 watts em ambos os casos. Note-se que este chip Radeon 780M também poderia ir até aos 72 watts TDP, mas mesmo neste caso, a Radeon 890M no Ryzen AI 9 HX370 continua a ser 36% mais potente! Se tudo isto se confirmar, a AMD poderá muito bem ter uma grande carta para jogar com este chip!
