De nouveaux processeurs qui ne devraient pas arriver avant l’automne prochain.
En ouverture du Computex 2022 de Taipei, AMD a confirmé les rumeurs en dévoilant ses plans pour le renouveau du processeur de bureau. Après les microarchitectures Zen (2016), Zen + (2018), Zen 2 (2019) et Zen 3 (2020), c’est donc la microarchitecture Zen 4 qui aura été présentée par Lisa Su, P.-D.G. d’AMD au travers d’une keynote qui, hélas, n’a pas été l’occasion de beaucoup de nouvelles informations pour qui a suivi les rumeurs les plus récentes.
La microarchitecture Zen 4 sera intégrée à la nouvelle génération de processeurs Ryzen, la série 7000. Elle sera l’occasion d’introduire un nouveau processus de gravure, le TSMC 5 nm lequel sera combiné au TSMC 6 nm compte tenu de la nature multi-chips des Ryzen. En effet, les processeurs de série 7000 seront composés de deux CCD Zen 4 et d’un cœur contrôleur chargé des entrées / sorties. Les premiers seront gravés en 5 nm par TSMC quand le second restera au 6 nm.
Les Ryzen 7000 seront aussi l’occasion pour AMD de troquer la vieillissante plateforme AM4 pour l’AM5 ce qui se traduira par l’introduction d’un nouveau socket dit LGA ou Land Grid Array. Comme chez Intel, cela signifie que les broches ne sont plus sur le processeur, mais sur le socket de la carte mère. Les Ryzen 7000 seront aussi l’occasion de doubler la quantité de cache L2 intégrée au processeur (1 Mo contre 512 Ko sur la génération précédente) et Lisa Su a vanté l’augmentation notable des fréquences maximales, évoquant plus de 5,5 GHz.
AMD profite aussi de ce changement générationnel pour rattraper Intel sur certaines technologies comme la prise en charge de la mémoire vive DDR5 ou le PCI Express 5.0 alors que pour ainsi dire tous les processeurs de la nouvelle gamme devraient disposer d’une solution graphique intégrée de type RDNA 2. Nul doute qu’AMD se prépare à frapper un grand coup, même s’il faudra attendre l’automne pour en avoir le cœur net.
