Os dois irmãos gravadores estão a redobrar os seus esforços para convencer os seus parceiros e encontrar novos.
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, mais conhecida por TSMC, é o líder mundial da fundição eletrónica. Está também à frente dos seus principais concorrentes neste domínio - Intel e Samsung - com progressos significativos em 2nm. Este processo de gravação é atualmente o mais moderno, mas ainda não entrou na fase de produção, embora a TSMC esteja muito perto. Em abril passado, a empresa taiwanesa já tinha dito que iria iniciar a fase de testes antes do final do ano. Cumpriu a sua palavra, com a produção a atingir um rendimento superior ao previsto: 60%, segundo os seus próprios números.
Wafers da TSMC, mas em 3nm © TSMC
Desde então, as coisas parecem ter progredido ainda mais, e os 2nm estão agora a ser produzidos em duas das principais instalações do grupo em Taiwan, Baoshan e Kaohsiung. De acordo com as últimas informações divulgadas pela Wccftech, a produção está a aumentar de forma constante, ao ponto de poder atingir 50.000 wafers - os wafers que são depois cortados para fabricar os chips - por mês até ao final de 2025, e alguns rumores sugerem mesmo 80.000 wafers por mês.
Por seu lado, a Intel está a tentar provar que é capaz de regressar à vanguarda. A Intel Foundry teve alguns problemas técnicos inegáveis, e o desafio é tranquilizar. É, sem dúvida, por isso que a Intel não hesita em ser muito empreendedora, afirmando que "o Intel 18A está agora pronto ". Uma afirmação publicada no site oficial do grupo, mas que é rapidamente complementada por um mais moderado "O Intel 18A está agora pronto para projectos de clientes com lançamentos de fitas a partir do primeiro semestre de 2025 ". Por outras palavras, os progressos da Intel são reais e o 18A pode ser a sua salvação, mas no que diz respeito à produção, o principal objetivo é deixar claro que já está a aceitar encomendas dos seus principais clientes... e de todos aqueles que gostariam de se tornar clientes!
