Un plan de bataille est suivi depuis un peu plus de deux ans par Intel afin de redresser un des fleuron technologiques américains.
De retour au bercail après avoir été pendant une petite dizaine d’années à la tête de VMWare, Pat Gelsinger est P.-D.G. d’Intel depuis février 2021, mais en a été un employé durant plus de trente ans et a notamment participé à la conception des processeurs 80486, c’est dire si la question de l’ingénierie est importante à ses yeux. Dès son arrivée à la tête d’Intel, Pat Gelsinger a lancé l’idée d’une refonte complète de la manière d’opérer d’un groupe qui a été le numéro un du secteur des semi-conducteurs durant de nombreuses années, mais qui a ensuite souffert de nombreux problèmes techniques. À l’occasion d’une conférence organisée pour les investisseurs, plusieurs responsables d’Intel ont d’ailleurs largement explicité la stratégie que Pat Gelsinger applique depuis deux ans et qui, d’après la société en tout cas, commence à porter ses fruits. Le site TechPowerUp est parvenu à se procurer certaines diapositives de cette conférence et nous en présente les principaux points.
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David Zinsner et Jason Grebe – respectivement directeur financier et directeur général du Groupe de planification entreprise chez Intel – ont ainsi clairement réaffirmé l’objectif numéro un d’Intel au travers de son grand plan de « remise en route », l’Integrated Device Manufacturing ou IDM 2.0. Il est ainsi avant tout question de redevenir le numéro deux du secteur de la fonderie de semi-conducteurs derrière le géant taïwanais TSMC, mais devant le groupe sud-coréen Samsung. Pour ce faire, il est notamment question de revoir le modèle économique du groupe et d’insister sur les principales innovations technologiques à venir. Ainsi, Intel ambitionne de reprendre le leadership technologique avec le lancement du processus de gravure Intel 18A. David Zinsner et Jason Grebe ont alors rappelé qu’Intel a toujours été nettement en avance sur TSMC et que son déclassement est lié à des retards successifs, en particulier sur le processus de gravure 10 nm. TSMC en a profité pour prendre la tête et consolider son avantage technique.
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Intel confirme qu’avec le processeur Intel 4 – prévu pour la génération Meteor Lake – il ne sera pas question de prendre le leadership sur TSMC, pas plus qu’avec l’Intel 3 qui devrait encore accuser un retard de deux ou trois trimestres sur la technologie 3 nm de TSMC. L’Intel 20A devrait réduire l’écart à quelques semaines et c’est donc avec l’Intel 18A – à l’horizon 2025 – qu’Intel ambitionne de prendre le dessus sur son concurrent, lequel devrait être sur le processus TSMC 2 nm. Ça, c’est pour l’aspect technologique.
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L’autre grand chambardement chez Intel concerne l’organisation même des principales divisions du groupe. Ainsi, l’IFS (Intel Foundtry Services, son département fonderie) doit devenir un fournisseur majeur pour toutes les entreprises de conception du secteur. Bien sûr, Intel le concepteur de puces sera un de ses principaux clients, mais il aura aussi un rôle dans la prise de risque : l’idée étant qu’Intel teste les nouvelles technologies sur ses propres produits de sorte, qu’ensuite, IFS soit en mesure de fournir des prestations impeccables à tous ses clients. David Zinsner et Jason Grebe ont alors évoqué la question de la proximité entre Intel le concepteur de puces et Intel le fondeur. Les deux hôtes ont insisté sur la compartimentation des activités afin que « les données clients et les propriétés intellectuelles » soient sécurisées avant de préciser qu’un service et une assistance « de classe mondiale » sont requis pour inspirer confiance à la future clientèle. Un besoin de confidentialité qui transparaîtra d’ailleurs dans le fonctionnement d’IFS, laquelle devrait se détacher de manière de plus en plus nette du reste du groupe.
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David Zinsner et Jason Grebe ont parlé d’un « nouveau modèle d’exploitation » pour IFS qui doit devenir une « entité commerciale presque distincte avec son propre état des pertes et des profits ». Nous ne sommes dès lors plus très loin de deux entreprises indépendantes et la question du pourquoi ne pas réellement dissocier les deux sociétés n’a pas manqué d’être posée au cours de la conférence. David Zinsner estime toutefois qu’il existe « beaucoup d’avantages à combiner des activités de conception et de fabrication, d’autant qu’Intel agit en client zéro », essuyant les plâtres pour les autres clients. Si le groupe Intel veut poursuivre sa mue, il ne semble donc pas question d’emprunter le même chemin qu’AMD lorsque le concurrent de toujours s’est scindée en deux entités : GlobalFoundries englobait alors toutes les structures de production tandis qu’AMD se contentait de concevoir des puces. AMD conservait toutefois une parts dans GlobalFoundries… jusqu’à mars 2012 (quatre ans après la première scission), date à laquelle AMD a vendu les derniers 14% qu’il détenait dans GlobalFoundries.
