Grâce à sa technique d’écriture en ultraviolet, Samsung ne compte pas s’arrêter en si bon chemin et ambitionne déjà d’atteindre le 3 nm dans un futur relativement proche.
En février 2018, Samsung avait déjà fait parler de lui en annonçant une nouvelle ligne baptisée V1. Intégrée à l’usine de Hwaseong, en Corée du Sud, la ligne en question débutait tout juste son existence et n’était pas encore prête à sortir le moindre composant. L’idée était toutefois de mettre en place le nouveau procédé de lithographie EUV afin d’être en mesure de produire des puces en 7 nm. Au cours du second semestre 2019, la ligne avait démarré ses premières productions. Des samples destinés à évaluer les capacités et la fiabilité de la ligne avant une production à grande échelle.
Au travers d’un communiqué de presse tout ce qu’il y a de plus officiel, Samsung vient d’annoncer que cette troisième phase venait de débuter et que les premiers produits seront livrés à ses plus proches partenaires dans les prochaines semaines. Relayé par ViPress.net, ES Jung, président de l’activité fonderie de Samsung Electronics explique : « Avec le leadership technologique et l’infrastructure de conception, l’excellence de la fabrication est l’un des éléments les plus importants de la fonderie. Alors que nous passons à la production de volume, la ligne V1 améliorera notre capacité à répondre à la demande du marché et à élargir les opportunités pour soutenir nos clients ».
En l’état actuel des choses, la ligne V1 se contente de produire des puces en technologie 7 nm. Elle devrait toutefois très rapidement embrayer sur un processus en 6 nm et grâce à sa technologie de lithographie EUV, Samsung estime qu’il sera possible d’aller beaucoup plus loin, visant notamment le 3 nm, mais sans avancer la moindre estimation. Ce changement technologique majeur pour Samsung aura nécessité un investissement – avec les prévisions sur l’année 2020 – de près de 6 milliards de dollars. Nul doute que le Sud-coréen joue très gros.
