La innovación tecnológica da a veces la impresión de que los grandes fabricantes de semiconductores se precipitan.
Hace apenas unos días, informábamos de los planes de Intel para el proceso de grabado. En una conferencia telefónica para inversores, la empresa estadounidense confirmó su ambición de volver a ser el número dos en el sector de la fundición de semiconductores y recuperar el liderazgo tecnológico de TSMC, que seguirá siendo el primer proveedor mundial. Intel se ha fijado el objetivo de superar a sus principales competidores en 2025 con el lanzamiento del proceso de grabado Intel 18A. Este proceso se situará en oposición al proceso de 2nm de TSMC, así como al proceso de 2nm utilizado por Samsung.
La empresa surcoreana no tiene intención de quedarse de brazos cruzados mientras Intel y TSMC se enfrentan. Samsung, segundo fabricante mundial de semiconductores en la actualidad, también ve el año 2025 como un punto de inflexión, y en el Samsung Foundry Forum celebrado en San José (California), el Dr. Siyoung Choi, presidente y responsable del negocio de fundición de Samsung Electronics, declaró que "la producción masiva de chips con el proceso de 2nm tendrá lugar ya en 2025 ". No se trata de un nuevo anuncio como tal, sino más bien de la afirmación de un objetivo que ya se había mencionado en otoño de 2022.
Si todo va según lo previsto, 2025 será el momento de lanzar la producción masiva de chips de 2nm para sus propios componentes, pero también para los chips diseñados por Qualcomm, con los smartphones y las tabletas en el punto de mira en ambos casos. Después, Samsung espera ampliar el alcance del proceso de 2nm con chips para computación de alto rendimiento (HPC) en 2026 y chips para el mercado del automóvil en 2027. El año 2027 también debería marcar otro hito importante para Samsung, ya que la empresa estima que entonces será capaz de producir en masa chips de 1,4nm. El progreso no se detiene.
