Esto es suficiente para alegrar a la empresa americana -sin ánimo de broma-.
Desde hace varios años, Intel está en el punto de mira. La empresa sigue siendo uno de los pesos pesados del mercado de los semiconductores, pero en algunas de sus actividades históricas se ve presionada cada vez más a menudo por competidores especialmente en forma. Por ejemplo, mientras que a Intel le está costando mover su proceso de grabado hacia los 10nm y sus últimos procesadores -los Rocket Lake-S- no están revolucionando mucho, AMD está parando con su serie Ryzen 5000, claramente dominante.
Sin embargo, para muchos observadores, la gracia salvadora de Intel puede no estar tan lejos y podría llamarse Alder Lake-S. La próxima generación de procesadores de Intel aún no tiene fecha de lanzamiento oficial, pero múltiples rumores apuntan a que se lanzará a finales de 2021. Como prueba de ello, Igor's Labs tuvo en sus manos lo que se conoce como una muestra de ingeniería de un modelo de esta futura gama. Un modelo especialmente interesante que, por primera vez en las CPU de consumo de Intel, integra 16 núcleos y 24 hilos para un TDP de 125 vatios.
Esquema del procesador Alder Lake-S
Igor's Labs detalla esta información sin más, confirmando la implementación de una particular arquitectura híbrida, del tipo big.LITTLE. La idea es combinar varios tipos de núcleos para esta generación de procesadores: ocho núcleos de bajo consumo, los Gracemont, y ocho núcleos de alto rendimiento, los Golden Cove. Sólo este último tendríahyperthreading, lo que explica los relativamente inusuales 16 núcleos / 24 hilos. La frecuencia base de esta muestra es sorprendentemente baja, de 1,8 GHz, pero las pruebas iniciales sobre las frecuencias de refuerzo son más alentadoras, con hasta 4,6 GHz en 1-2 núcleos, hasta 4,4 GHz en 3-4 núcleos, hasta 4,2 GHz en 5-6 núcleos y hasta 4 GHz cuando se utilizan los 8 núcleos.
Por último, cabe recordar que los procesadores de la generación Alder Lake-S -la duodécima para Intel- deberían ser la oportunidad de pasar al grabado SuperFin de 10nm, además de otras novedades como la compatibilidad con DDR5 y PCI Express 5.0 en asociación con los chipsets de la serie 600.
