Подключение к DriversCloudСоздать аккаунт на DriversCloud.comИзменение пароля на DriversCloud.comМиграция счетов
321-слойная флэш-память от SK Hynix
Используемая в смартфонах, а также в USB-накопителях и твердотельных дисках, NAND становится все более сложной.
Разработанная компанией Toshiba в 1989 году, NAND является более дешевой альтернативой флэш-памяти NOR, которая изначально была более эффективной, но более дорогой и, следовательно, способной обеспечить меньшую плотность. Именно о плотности мы сегодня говорим в презентации, представленной на саммите Flash Memory Summit 2023 в Санта-Кларе (Калифорния). Южнокорейская компания SK Hynix отказалась от своего мартовского заявления о том, что она выпустила первые 321-слойные чипы NAND.
Таким образом, сегодня речь идет уже не об обещаниях или анонсах, а о правильном представлении упомянутой NAND. В прошлом NAND представляла собой флэш-память, доступную, например, в 32 слоях. Мы быстро перешли к 64, затем к 96 и даже 112 слоям, после чего 176-слойные чипы стали нормой на довольно длительный период. С тех пор все зависит от производителя: например, компания Micron в настоящее время предлагает 232-слойную NAND в своих микросхемах флэш-памяти для SSD и смартфонов. Теперь SK Hynix удалось продвинуться еще дальше, выпустив 321-слойные чипы. На презентации компания представила память объемом 1 Тб (128 Гб) в 321 слой, чем "поставила впереди" чипы предыдущего поколения - 512 Гб (64 Гб) в 238 слоев .SK Hynix все еще говорит о памяти с ячейками TLC ( triple level cell ), но отмечает, что эта технология обеспечивает " повышение производительности на 59% ".
Хотя компоненты NAND, как и другие полупроводники, создаются из пластин, увеличение числа слоев таким образом, очевидно, позволяет повысить плотность размещения этих компонентов памяти с целью снижения производственных затрат. Эти затраты становятся тем более критичными, что в последние месяцы резко возросли требования к емкости хранения данных в наших смартфонах и твердотельных накопителях. Более того, мир искусственного интеллекта оказывается особенно жадным до емкости NAND. Юнгдал Чой, руководитель отдела разработки NAND компании SK Hynix, говорит: " Своевременное внедрение высокопроизводительной NAND большой емкости позволит нам соответствовать требованиям эпохи искусственного интеллекта и продолжать лидировать в области инноваций".